景碩（3189.TT）

FC CSP 帶動未來獲利持續向上，建議逢低進行佈局投資評價與建議：

■ 獲利穩定向上，維持買進建議：聯發科在中國行動裝置出貨持續向上，並隨著相關通訊晶片持續轉往28 nm 進行生產，將帶動FCCSP 出貨持續向上，再加上4G LTE 的建置，也同步帶FC BGA出貨增加，隨著高毛利的FC CSP 與FC BGA 營收增加，同步推升景碩獲利向上，考量景碩營收與獲利仍處於上升趨勢，研調處維持景碩買進建議，目標價124 元（PBR=2.0X2014BVPS）。由於景碩近期股價的下跌已反應短期營收與獲利出現衰退的負面因素，在長期營收與獲利仍處於上升趨勢不變下，建議投資人可逢低進行佈局。

營運現況與分析：
■ 公司簡介：景碩主要為各種積體電路載板製造商，過去IC 載板主要以打線式封裝為主，但隨著行動裝置快速崛起及3G、4G LTE基地台的建置，推升覆晶封裝需求快速提升，使覆晶載板成為景碩營收與獲利成長來源。在營收分佈方面，景碩3Q13 營收比重分別為：FC CSP 29％、FC BGA 20％、WB CSP 5％、PBGA 10％、SiP 10％、Other 3％、PCB 23％。

■ 景碩 3Q13 營收成長4.9％QoQ，稅後EPS 1.90 元：景碩3Q13受惠行動裝置出貨向上，帶動相關通訊晶片出貨增加，再加上基地台晶片出貨也持續增加，推升景碩FC CSP 與FC BGA 營收向上，帶動景碩營收與獲利持續成長。

■ 景碩 3Q13 營收61.5 億元（+4.9％QoQ；+9.8％YoY），受惠高毛利的FC CSP 與FC BGA 營收增加，推升3Q13 毛利率上升至28％，稅後淨利8.5 億元（+1.9％QoQ；+25.6％YoY），稅後EPS 1.90 元，符合預期。

■ 行動裝置出貨高峰已過，導致FC CSP 營收出現下滑：展望4Q13 營運狀況，隨著4G LTE 基地台持續進行建置，帶動FC BGA 營收持續成長，但是隨著行動裝置出貨高峰已過，導致通訊相關晶片需求成長疲弱，使FC CSP 營收出現衰退，再加上PC 銷售持續衰退，導致PCB 營收出現下滑。研調處預估景碩4Q13 營收59.7 億元（-2.9％QoQ；+6.8％YoY，原估61.3 億元），毛利率受到營收衰退及台幣升值影響下滑至27％，稅後淨利7.8 億元（-8.5％QoQ；+3.2％YoY，原估7.9 億），稅後EPS 1.74 元（原估1.78 元）。

■ FC CSP 成為公司獲利成長的主要動力：在載板方面，聯發科於大陸Smart Phone 市場拓展有成，且主要競爭對手專注於高階Smart Phone市場，再加上聯發科藉由8 核心晶片來提升Tablet 市占率，預估聯
發科在中國行動裝置市場的晶片出貨量將由2013 的2 億套提升至2014 年的3 億套，且使用28 nm 製程的比重也將由2013 年的50％提升至2014 年的90％，推升FC CSP 營收持續向上，且FC CSP 毛利率優於WB CSP，使FC CSP 成為景碩未來營收與獲利成長的主要動力，再加上4G LTE 基地台持續進行建置，也有助於FC BGA 營收向上，推升載板營收與獲利持續向上。在PCB 方面，由於PC 銷售疲弱，使百碩產能利用率出現下滑，預估至2014 年底百碩仍處於虧損局面，但是市場對於隱形眼鏡需求持續增加，帶動晶碩營收與獲利逐季增加，預估至2014 年晶碩獲利將可彌補百碩的虧損，且晶碩預計將於2015 年進行掛牌，將成為景碩未為的小金雞（景碩持股比率約46％）。

財務預估：
■ 財務預估：研調處預估景碩2013 年營收233 億元（+5.8％YoY，原估235.4 億元），毛利率26.8％，稅後淨利32.2 億元（+15％YoY，原估32.7 億元），稅後EPS 7.21 元（原估7.32 元），每股淨值56 元（原估56.1 元）。2014 年受惠FC CSP 與FC BGA 出貨持續增加，帶動景碩營收與獲利向上，研調處預估景碩2014 年營收255 億元（+9.4％YoY，原估260.2 億元），毛利率27.9％，稅後淨利35.8 億元（+11.4％YoY），稅後EPS 8.03 元，每股淨值61.1 元。

上文出處： 永豐金證券研調整理報告書